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华为发布业界首款5G芯片天罡芯片
文章来源:永阜康科技 更新时间:2019/1/28 9:35:00

1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G芯片:天罡芯片。据华为介绍,该芯片支持200M频宽频带,预计可以把5G基站重量减少一半。

此外,华为高管还在会上表示,该公司已出货超过25000个5G基站。

【相关报道】

华为5G基站全球发货超过25000个

华为24日在北京举行发布会。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍,华为已获得30个5G商用合同。其中欧洲18个,中东9个,亚太3个。5G基站全球发货超过2.5万个。

华为胡厚崑:5G网络年底落地30个国家 6月推出5G手机

“我非常确信,当明年我们再来开冬季达沃斯年会时,你们中很多人将用上5G智能手机。”1月22日,华为轮值CEO胡厚崑在达沃斯世界经济论坛小组会议上透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。

“今年对技术来说可能是重要的一年,因为很多技术已经发展到临界点。”胡厚崑表示,“很多新技术已经做好准备,比如物联网(LOT)、人工智能、区块链技术等日益得到广泛使用;而更具标志性意义的是,5G技术已蓄势待发。”

胡厚崑指出,“5G将给每个人都带来巨大好处。5G将给消费者带来全新的手机体验,比如用现场运动员的视角来看足球比赛,可在一秒内下载高分辨率的电影。此外,5G也将在各产业的数字化转型中发挥重要作用,如智能生产、自动驾驶、远程手术等。”

对此,胡厚崑还透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。他预测,5G智能手机将在今年6月登陆市场。“我非常确信,当明年我们再来开冬季达沃斯年会时,你们中很多人将用上5G智能手机。”

据此前报道,就在前几日,华为创始人任正非在接受采访时也坦言称,“全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”

任正非表示,将来华为5G基站和微波是融为一体的,基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。

据报道,截至2018年12月,华为已经获得25个5G商用合同,并与全球50多个商业伙伴签署合作协议,5G基站商用发货数量也已经超过10,000个。2019年上半年,华为将发布搭载5G芯片的5G智能手机,并将在2019年下半年实现规模商用。

 
 
 
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