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铝基板的定义
文章来源:永阜康科技 更新时间:2018/12/21 12:39:00

今天来科普一下什么是铝基板。

铝基板导热系数顾名思义,它是一种铝基板散热性能参数,它是衡量铝基板好坏的三大标准之一(热阻值和耐压值是另两个性能)。铝基板导热系数可以在板材压合之后经过测试仪器测试得出数据,目前导热值高的一般是陶瓷类、铜等,但是由于考虑到成本的问题,目前市场上大多数为铝基板,相对应的铝基板导热系数是大家所关心的参数,导热系数越高就是代表性能越好的标志之一。铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板,它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。

铝基板的分类:铝基覆铜板分为三类:一是通用型铝基覆铜板,绝缘层由环氧玻璃布粘结片构成;二是高散热铝基覆铜板,绝缘层由高导热的环氧树脂或其它树脂构成;三是高频电路用铝基覆铜板,绝缘层由聚烯烃树脂或聚酰亚胺树脂玻璃布粘结片构成。铝基覆铜板与常规FR-4覆铜板较大差异在于散热性,以1.5mm厚度的FR-4覆铜板与铝基覆铜板相比,前者热阻20~22 、后者热阻1.0~2.0,后者小得多。

铝基板的技术要求

到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。主要技术要求有:尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、较小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。

铝基覆铜板的专用检测方法

一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理;二是热阻测量方法,以不同测温点之间温差与导热量之比来计算   

 
 
 
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