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CS8389E/CS8390E 内置升压4.8W、6.6W双声道音频功放IC PCB Layout注意事项
文章来源:永阜康科技 更新时间:2018/12/20 12:41:00

为了提供音频子系统的设计可靠性,请在设计CS8390E的PCB Layout的时候,要特别注意以下几点,设计的图示如下:
所有的 GND 包括各个电容的 GND 都应该有良好的连接,可以就近与大面积的铺铜相连 接,尽可能减小地回路的电阻和电感。具体布线如上图蓝色部分。
芯片的大电流路径为:VIN→电感→LX(PIN7,8)→肖特基→PVDD(PIN9,15)→GND。电流路径上 的走线要尽可能的短,粗。
A、 电感应该尽可能靠近芯片,以缩短 LX 到电感的走线距离。LX走线尽可能短粗,有利于性能,效率EMI的提升。如果EMI有问题,可以在靠近 LX的地方加入 RC 吸波 电路,具体的取值可以和我司联系。CS8389E电感选用4.7uH@5A 饱和高频功率电感,CS8390E电感选用4.7uH@6A饱和高频功率电感。
B、 肖特基和电感紧邻放置,尽可能缩短走线距离
C、 升压输出的走线也要尽可能粗,(图中淡粉色部分),功放的供电都由这根线完成。470uF电容在肖特基附近电容地尽可能离功放底部地近。PIN9,PIN15为功放的供电脚与升压电源连接,必须贴两个陶瓷贴片电容,10nF和 1uF,要尽可能的靠近芯片管脚。

 
相关文档下载:CS8389_CS8390.pdf
 
 
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