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EMI生产的原因与预防
文章来源:永阜康科技 更新时间:2018/11/26 13:14:00

   EMI(Electro Magnetics Interfrence),即电磁干涉。随着IC器件集成度提高、设备小型化和器件运行速度加快,电子产品中的EMI问题也更加严重。对于PCB而言,EMI是如何产生的呢?

外部的传输线或者PCB的印制线存在RF电流(射频电流),电流流到负载后返回源头,这样就形成了闭合电流环路,也就产生磁场,从而也就产生辐射电场。因为PCB印制线与电流路径存在一定的物理距离,磁通耦合不能达到100%,未被耦合的RF电流就是引起电磁干扰的主要原因。

那么,在PCB的设计与生产过程中,应该如何避免与控制EMI呢?可以从以下几方面着手:

首先,在器件的选择上,在保证电路性能的前提下,应尽量使用低速芯片,采用合适的驱动接收电路。因为EMI的辐射强度如果高于30MHz,电路板上的布线可能成为发射天线,从而丧失正常的功能。器件的速率降低,EMI也会相应减小。

其次,可以增加地线层数量,将信号层紧邻地平面层可以减少EMI辐射。电源层和地线层紧邻耦合,可降低电源阻抗,从而降低EMI。

第三,合理的布局可控制EMI,主要注意:模拟电路应与数字电路隔开,时钟线远离敏感电路,大电流、大功耗电路避免布置在中心区域,多电源器件要跨在电源分割区域边界布置。

第四,在布线时,需要注意:对高速信号线进行阻抗控制;按照不同信号的敏感程度,将其与干扰源、敏感系统等分离;了解每一关键信号的流向,对于关键信号要靠近回流路径布线,确保其环路面积最小。

 
 
 
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