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2018年12英寸硅晶圆缺口恐扩大4%
文章来源:永阜康科技 更新时间:2018/1/25 12:36:00

半导体硅晶圆今年供需缺口恐将扩大,法人预估,今年12英寸硅晶圆缺口可能达3%至4%,明年也将持续供不应求,预期到2020年将可供需平衡。

上周台积电法人说明会中证实今年硅晶圆将持续缺货,财务长何丽梅表示,今年硅晶圆涨价是必然,重要的是要能拿到原料,估计影响毛利率情况将由去年的0.2个百分点,扩大到今年的0.5至1个百分点。

法人预估,今年12英寸硅晶圆需求可望增加超过5%,供给方面,因设备交期至少需要1年以上,产能增加速度缓慢,恐将影响供需缺口自去年的1.5%至2%,进一步扩大到今年的3%至4%水准。

随着供需缺口扩大,法人预期,今年12英寸硅晶圆价格可望延续逐季攀高走势;明年将持续供不应求,不过,缺口应可缩小,至2020年将转为供需平衡。

 
 
 
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